CEO TSMC: Intel vẫn sẽ nằm trong cái bóng của chúng tôi

    Tuấn Nguyễn , Phụ nữ số 

    Với con “át chủ bài” của mình, TSMC dường như không lo lắng trước những gì Intel tuyên bố.

    ‏Có thể bạn không biết, nhưng tất cả chip của Apple đều được sản xuất bởi công ty TSMC. Dòng chip M của Apple được nhiều người coi là tiên tiến hơn so với bất kỳ chip nào hiện tại của đối thủ Intel và TSMC đã tuyên bố rằng sẽ không gì có thể làm thay đổi điều này.

    ‏Bình luận này được đưa ra sau khi CEO Intel Pat Gelsinger cho biết công ty của ông sẽ bắt kịp chip của Apple vào năm tới, với ý định vượt qua họ trong tương lai về sức mạnh và khả năng tiết kiệm năng lượng.

    ‏Tuy nhiên, nhà sáng lập và CEO TSMC Morris Chang dường như không lo lắng với tuyên bố của Gelsinger, ông nói rằng ngay cả khi Intel có thể cải thiện sản lượng chip và công nghệ của mình, đưa ra mức giá cạnh tranh và cố gắng cân bằng sân chơi, thì Intel vẫn sẽ nằm trong "cái bóng" của TSMC, trừ khi công ty bị ảnh hưởng bởi các yếu tố địa chính trị.

    ‏"Ngay cả khi Intel Foundry thành công, họ vẫn sẽ nằm trong cái bóng của TSMC", ông Chang nói.

    photo-1697589235254

    Nhà sáng lập TSMC Morris Chang

    ‏Tuyên bố cho thấy TSMC đang cảm thấy tự tin vào quy trình sản xuất chip của mình. Nếu bạn là người dùng Apple, đây có thể được coi là thông điệp rằng những chiếc iPhone và MacBook tốt nhất sẽ tiếp tục vượt trội so với các đối thủ của chúng.‏

    Liệu Intel có thể chống trả?

    ‏Chip iPhone 15 Pro của Apple được sản xuất bằng quy trình 3 nanomet, với chip M3 Mac dự kiến sẽ sớm ra mắt và quy trình này được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất và khả năng tiết kiệm năng lượng phi thường. Trên thực tế, TSMC đã thông báo rằng họ sẽ chuyển sang quy trình 2nm cải tiến vào năm 2025, đây có thể là một lý do chính khiến công ty tin rằng Intel sẽ phải rất nỗ lực để theo kịp.‏

    ‏Hiện tại, nhiều chip Intel có thể sánh ngang hoặc vượt qua các sản phẩm của TSMC về mặt hiệu suất, nhưng làm như vậy phải trả giá bằng nhiệt độ và tiêu thụ điện năng cao, khó có thể sánh được với khả năng giảm nhiệt trong khi vẫn duy trì hiệu suất của TSMC.‏

    photo-1697589235664

    Tấm wafer Intel 18A sẽ được đưa vào phòng thí nghiệm bắt đầu từ năm 2024.

    ‏Intel đang tìm mọi cách để cạnh tranh với Apple, bao gồm cả việc áp dụng phương pháp chiplet (những con chip được cấu thành từ nhiều chip nhỏ khác nhau) trên các chip Meteor Lake sắp ra mắt của mình. Điều đó có thể giúp nâng cao khả năng tiết kiệm năng lượng trong khi vẫn duy trì sức mạnh và nhờ đó Intel hy vọng sẽ thu hẹp khoảng cách với Apple.‏

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày