Dự kiến smartphone trang bị chip Dimensity 8300 sẽ được ra mắt trong thời điểm cuối năm 2023.
MediaTek mới đây đã công bố chip Dimensity 8300, vi xử lý tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp. Dimensity 8300 trang bị hiệu năng mạnh mẽ, kết hợp khả năng AI tạo sinh và tiết kiệm năng lượng.
Dimensity 8300 được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMN, gồm 8 nhân trong đó bao gồm 4 nhân Cortex-A715 và 4 nhân Cortex-A510, cho hiệu năng cải thiện 30% so với thế hệ tiền nhiệm. Ngoài ra, GPU của con chip này được nâng cấp thành Mali-G615 MC6, cho hiệu suất cao hơn 60% và tiết kiệm năng lượng tốt hơn 55% so với đời trước.
Bên cạnh đó, Dimensity 8300 còn là SoC cao cấp đầu tiên được hỗ trợ AI tạo sinh toàn diện, nhờ vào vi xử lý AI APU 780 được tích hợp vào chipset. APU 780 có cùng kiến trúc với SoC flagship Dimensity 9300, nhờ đó cải thiện gấp đôi trong tính toán INT và FP16 và tăng cường hiệu suất AI lên đến 3,3 lần so với Dimensity 8200. Những khả AI này, kết hợp với công nghệ 14-bit HDR-ISP Imagiq 980 của MediaTek, sẽ đưa chất lượng chụp ảnh và quay video trên smartphone cao cấp lên một tầm cao mới. Người dùng sẽ có thể chụp ảnh rõ nét, chi tiết hơn ở độ phân giải 4K60 HDR và quay video lâu hơn nhờ vào thiết kế cực kỳ tiết kiệm năng lượng của Dimensity 8300.
Dimensity 8300 trang bị công nghệ chơi game linh hoạt HyperEngine thế hệ tiếp theo của MediaTek, cung cấp các cải tiến tiết kiệm năng lượng tiên tiến. Vi xử lý này còn hỗ trợ mạng 5G siêu nhanh vố tốc độ tải xuống lên tới 5,17Gbps.
Các tính năng chính khác của MediaTek Dimensity 8300 gồm:
- Bộ nhớ LP5x 8533Mbps và uFS4.0 MCQ giúp tăng tốc độ 33% trên LPDDR và tốc độ R/W để flash nhanh hơn tới 100% so với phiên bản tiền nhiệm của Dimensity 8300.
- Công nghệ MediaTek 5G UltraSave 3.0+ cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng 5G lên đến 20% trong các tình huống sử dụng hàng ngày so với thế hệ trước.
- Hiệu suất Wi-Fi 6E được nâng cấp với băng thông 160 MHz, cùng công nghệ Wi-Fi/Bluetooth hoạt động song song để tai nghe không dây, bộ điều khiển game không dây và các thiết bị ngoại vi khác hoạt động một cách mượt mà và tương thích với nhau.
- Kiến trúc mã nguồn mở Dimensity 5G (DORA), cho phép các nhà sản xuất thiết bị tạo ra các smartphone vượt trội, nổi bật và khác biệt so với đối thủ cạnh tranh theo những cách độc đáo.
Dự kiến smartphone trang bị chip Dimensity 8300 sẽ được ra mắt trong thời điểm cuối năm 2023.
