Xiaomi Mi 7 lộ ảnh phía sau, mặt lưng làm bằng kính để hỗ trợ sạc không dây, có camera kép

    Chíp,  

    Dự kiến, Xiaomi sẽ trình làng Mi 7 tại MWC 2018.

    Mới đây, bức ảnh chụp mặt lưng của Xiaomi Mi 7 đã rò rỉ trên mạng. Trong ảnh, chúng ta có thể thấy Mi 7 sẽ sử dụng ốp lưng kính để hỗ trợ tính năng sạc không dây. Ngoài ra, Mi 7 còn có camera kép cùng đèn LED hai tông màu và cảm biến vân tay ở phía sau.

    Với cảm biến vân tay đặt phía sau, Mi 7 dự kiến sẽ có màn hình 18:9 inch gần chiếm trọn mặt trước. Tin đồn trước đây cho rằng Mi 7 sẽ có màn hình 6.01 inch gần như không viền.

    Xiaomi Mi 7 lộ ảnh phía sau, mặt lưng làm bằng kính để hỗ trợ sạc không dây, có camera kép - Ảnh 1.

    Thông số kỹ thuật của Mi 7 cũng vẫn chưa được xác nhận. Tháng trước, CEO Xiaomi Lei Jun khẳng định smartphone cao cấp tiếp theo của họ sẽ được trang bị chip Snapdragon 845. Vì thế, Mi 7 có thể là mẫu điện thoại đầu tiên của Xiaomi được trang bị Snapdragon 845.

    Bên cạnh đó, ông Lei Jun còn khẳng định rằng Xiaomi đang tập trung vào trí tuệ nhân tạo (AI) trong năm 2018. Vì thế, nhiều khả năng Mi 7 sẽ được trang bị các tính năng AI giúp tối ưu hóa và mang tới những trải nghiệm nhiếp ảnh tuyệt vời.

    Bên cạnh Mi 7, có thông tin cho rằng Xiaomi còn trình làng Mi 7 Plus và Mi MIX 2S tại MWC 2018.

    Tin cùng chuyên mục
    Xem theo ngày

    NỔI BẬT TRANG CHỦ